Prodotti
La produzione in Fima va dai Doppia-Faccia
fino ai Circuiti Stampati da 40 strati. La tecnologia coinvolta in Fima copre una vasta gamma di
prodotti. Circuiti Stampati flessibili e rigido-flessibili, Circuiti interconnessi ad alta densità
(HDI), Circuiti a Radio Frequenza (RF) e altro ancora.
L'alto livello della nostra tecnologia
include il riempimento dei vias tramite rame, vias riempiti e riempiti con resina, i microvias con
laser e tecnologia a Stesura Sequenziale (SBU).
Prodotti Speciali
Circuiti Stampati Flessibili e Rigido-Flessibili
Tipicamente utilizzato nelle applicazioni avioniche e militari, Fima è in grado di fornire circuiti flessibili a singola faccia, doppia faccia, multistrato e multistrato rigido-flessibile con due o più strati flessibili diversi, vias ciechi e tutte le finiture superficiali.
Circuiti Stampati HDI
Fima è in grado di produrre circuiti stampati con interconnessioni molto dense (HDI), linee molto sottili e spazi molto piccoli (fino a 25 μm). Di solito questi Circuiti Stampati hanno vias sepolti e microvias ciechi semplici, sfalsati, sovrapposti su più livelli; la produzione di schede HDI è facilitata dall'utilizzo della tecnologia laser. Le finiture superficiali disponibili su questi Circuiti Stampati sono ENIG, ENEPIG ed immersione in Stagno.
Circuiti Stampati RF
Questi Circuiti Stampati sono progettati per applicazioni ad alta frequenza e sono prodotti utilizzando laminati speciali, spesso un mix di materiali diversi. I Circuiti Stampati ad alta frequenza necessitano di controlli dimensionali del modello attraverso una macchina di Ispezione Ottica Automatica (AOI). I valori di impedenza delle linee di segnale devono essere certificati tramite tagliandi e protocolli di misura.
Elaborazione all'avanguardia
Riempimento dei vias di rame
In Fima sono disponibili due linee dedicate al riempimento di rame dei vias ciechi: la prima è una linea indipendente, e la seconda è integrata nella linea di placcatura per la placcatura dei pannelli. Questo processo è espressamente richiesto per le schede HDI in cui sono presenti vias nei fori dei pad. La massima profondità della cavità è garantita ad essere inferiore ai 5 μm.
Vias Filled & Capped e Resin Filled
Il processo Filled & Capped ha lo scopo di riempire i vias ciechi o i fori PTH con resina e placcarne la parte superiore e inferiore. Il cilindro risultante consente la saldatura o il contatto elettrico o meccanico. Questo processo viene eseguito da una macchina che riempie i fori con resina epossidica. La resina in eccesso viene rimossa con una rasatrice piana per ottenere una superficie pulita e uniforme. La profondità della cavità è, in pratica, assente. La stessa macchina viene utilizzata anche per riempire selettivamente i fori PTH con la resina dopo l'incisione.
Microvias laser e tecnologia SBU
La tecnologia SBU (Sequential Build Up) viene utilizzata per i circuiti HDI che richiedono diversi livelli di laminazione e foratura: dimensioni di perforazione fino a 50 μm, larghezze delle piste e isolamenti fino a 25 μm sono le loro caratteristiche principali. Questa tecnologia è disponibile presso Fima e viene eseguita da macchine LDI per stampare strati interni, strati esterni e maschere di saldatura, mentre la foratura laser viene utilizzata per forare i microvias ciechi.